低溫固化環(huán)氧導電銀膠固晶led芯片金屬粘接耐高溫低阻抗導電銀膠
126導電銀膠 (TDS)
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126是一種以銀粉為介質的環(huán)氧導電膠。具有高Tg\粘接強度高、低揮發(fā)、耐高溫性能強等特點，適用于耐高溫要求高的產品。操作性好。
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應用于芯片粘接、金屬、陶瓷等粘接。
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固化前性能
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建議固化條件 3-5 ℃/min 升溫至80 ℃1小時固化（漸進升溫可減少氣泡產生并增加粘接強度）
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產品儲存在-40 ℃以下的環(huán)境中，在所要求的儲存條件下可以保證產品的有效期。不恰當?shù)膬Υ娣椒〞Ξa品的性能產生不利影響。
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在運輸過程中應當將產品存放于干冰中，以保證產品處于-40 ℃以下的環(huán)境。
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使用前將產品解凍至室溫；解凍過程中將針筒垂直放置；產品未解凍至室溫前請勿打開容器。使用產品時應先清除凝結在容器表面的水份，然后再打開容器。
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產品解凍后應立即放置到點膠機上使用。如果產品需要轉移，切忌在轉移過程中帶入雜質以及空氣。該產品須在推薦的工作時間內使用。不建議將產品進行二次冷凍。
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本產品可以按照客戶的要求裝載于針筒或大口瓶中。包裝規(guī)格包括5 克，10 克。
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趙經理： 13501589081 |
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低溫固化環(huán)氧導電銀膠固晶led芯片金屬粘接耐高溫低阻抗導電銀膠
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